MicroLED 面板化製程

總共 7
  • Epitaxy 磊晶,簡稱為EPI,為MicroLED最前段的重要製程,產出的磊晶狀況會對後續製程產生重大影響,因此能檢出問題所在非常重要。佳陞針對MicroLED EPI有提供適合的檢查解決方案。
  • CMOS/TFT背板作為驅動MicroLED功臣,在整個MicroLED製程中也是不可或缺的一部分,佳陞針對CMOS/TFT背板提供相關材料以及檢查解決方案。
  • 此製程是將EPI與CMOS/TFT背板進行對組與Bonding,以將背板上的驅動電路與EPI結合形成MicroLED晶粒。佳陞針對對組與Bonding提供完整的製程與檢測解決方案。
  • 此製程為將做好的MicroLED晶粒轉移至目標載板上,作為MicroLED做關鍵的技術,佳陞提供完整的巨量轉移解決方案。
  • 對轉移完成的產品進行各項檢測,確保產品品質。佳陞提供適合的檢測解決方案。
  • 對轉移完成的產品顯示色域進行轉換及調整,佳陞提供適合的材料以及相關檢測方案。
  • 將玻璃顯示面板與轉移完成之MicroLED產品進行對組貼合,佳陞提供適合的製程及檢測方案。