共晶设备
本设备为以高精度机构将LED基板与CMOS Wafer对组，再以高温装置将金属共晶。作业目的为将LED基板与CMOS Wafer对组共晶，使LED金属电极脚与CMOS Wafer金属电极脚连接导通，作使LED可以透由CMOS结合IC驱动点亮。
- 藉由高精度取料机构移载搭配CCD将 6”铁框LED 中的LED Chip个别选取至上方 Stage
- 使用 Robot 将 8”CMOS ，带至寻边机定位，然后精准移载至下方Stage 吸附
- 采用高精度对位系统搭配微米级移载机构，将LED Chip与CMOS做对位接合
- 以加热机构及恒温系统，将LED Chip做全区加热，快速共晶
