自动晶圆贴标设备
本设备为晶圆条形码标签自动贴附设备。目的在使后续工序透过Barcode Reader将产品生产序号读入，作设备生产时账目控管用途。
应用制程
自动晶圆贴标设备可以应用于任何半导体制程中(前段/后段/封装…等)
效益
有效避免人员标签误贴，并透过SECS与 Host沟通取得标签内容正确性，确保内部产品作业流程正常。
规格及特色
- 适用 8”(200mm)及12”(300mm)晶圆框架
- 8”& 12”机构自动切换
- 可读取Bar code辨识Wafer身分
- 贴标角度可360°调整
- 可依不同Lot ID设定相对应的Recipe
- 卷标读取复检系统
