载盘清洗设备
本设备专为Compound Wafer Carrier载具因M/D后表面残留Particle所设计之清洁自动设备。
应用制程
于FOWLP制程中，本设备连接于Debonding制程之后。
效益
自动化正反面清洁Carrier残胶，并具备残胶及平面度检知功能，可有效减少人力需求，并有效控管Carrier清洁度及翘曲变形量。
规格及特色
- 载盘方向定位检测及防错机制
- OCR reader 模块
- 载盘清洗参数可设定
- 具备正反面清洗功能
- AOI外观检测
- AOI Warpage检测
- 易于操作、可避免人为错误
- For E84 SPEC
- For SECS/GEM SPEC
