自动下框清洗设备
设备衔接于P & P制程后面，主要进行自动下框/包装/湿制程铁框清洗、检查功能，有效减少OP作业人力。
效益
自动化胶膜下铁框并将胶膜上之废Die拍照留存，铁框正反面清洁铁框残胶，并具备残胶及平面度检知功能，可有效减少人力需求，有效控管Frame清洁度及翘曲变形量，报废胶膜自动包装贴标以便后续查询。
规格及特色
- 8” & 12” Wafer共享
- 自动切换作业尺寸
- OCR Reder 辨识Wafer身分
- NG DIE拍照留存功能
- 具备晶圆下框、湿制程Frame清洗、胶膜包装、贴标功能
- 平面度/残胶检知功能
- 具备正/反面清洗功能
- 清洁圈数/药液量/速度 参数可控制
- For E84 SPEC
- For SECS/GEM SPEC
