晶圆翘曲量测设备
此設備專為Wafer量測翹曲所設計之自動設備。
製程應用
晶圓翹曲量測設備可以應用於任何半導體製程中(前段/後段/封裝…等)
效益
可有效控管Wafer Warpage的差異，可預防並避免製程上產品發生問題，造成產品損失。
規格及特色
- 適用於8” & 12”Wafer
- 測頭量測重現性精度±0.5um
- Robot warpage capability：+6 mm/-6mm
- 適用Wafer厚度：430~980um
- 量測方式為360°量測
- 最小量測角度設定值為1°
- 設備測量重覆精度：±1um
- For E84 SPEC & SECS/GEM SPEC
