共晶設備

CST_ThermalBonding

本設備為以高精度機構將LED基板與CMOS Wafer對組,再以高溫裝置將金屬共晶。作業目的為將LED基板與CMOS Wafer對組共晶,使LED金屬電極腳與CMOS Wafer金屬電極腳連接導通,作使LED可以透由CMOS結合IC驅動點亮。

  • 藉由高精度取料機構移載搭配CCD將 6”鐵框LED 中的LED Chip個別選取至上方 Stage
  • 使用 Robot 將 8”CMOS ,帶至尋邊機定位,然後精準移載至下方Stage 吸附 
  • 採用高精度對位系統搭配微米級移載機構,將LED Chip與CMOS做對位接合
  • 以加熱機構及恆溫系統,將LED Chip做全區加熱,快速共晶