載盤清洗設備
本設備專為Compound Wafer Carrier載具因M/D後表面殘留Particle所設計之清潔自動設備。
應用製程
於FOWLP製程中，本設備連接於Debonding製程之後。
效益
自動化正反面清潔Carrier殘膠，並具備殘膠及平面度檢知功能，可有效減少人力需求，並有效控管Carrier清潔度及翹曲變形量。
規格及特色
- 載盤方向定位檢測及防錯機制
- OCR reader 模組
- 載盤清洗參數可設定
- 具備正反面清洗功能
- AOI外觀檢測
- AOI Warpage檢測
- 易於操作、可避免人為錯誤
- For E84 SPEC
- For SECS/GEM SPEC
