自動下框清洗設備
設備銜接於P & P製程後面，主要進行自動下框/包裝/濕製程鐵框清洗、檢查功能，有效減少OP作業人力。
效益
自動化膠膜下鐵框並將膠膜上之廢Die拍照留存，鐵框正反面清潔鐵框殘膠，並具備殘膠及平面度檢知功能，可有效減少人力需求，有效控管Frame清潔度及翹曲變形量，報廢膠膜自動包裝貼標以便後續查詢。
規格及特色
- 8” & 12” Wafer共用
- 自動切換作業尺寸
- OCR Reder 辨識Wafer身分
- NG DIE拍照留存功能
- 具備晶圓下框、濕製程Frame清洗、膠膜包裝、貼標功能
- 平面度/殘膠檢知功能
- 具備正/反面清洗功能
- 清潔圈數/藥液量/速度 參數可控制
- For E84 SPEC
- For SECS/GEM SPEC
