晶圓厚度量測設備

應用製程

晶圓厚度量測設備可以應用於任何半導體製程中(前段/後段/封裝…等)

效益

可有效控管Wafer厚度的差異，可預防並避免製程上產品發生問題，造成產品損失。

規格及特色

• 適用於8” & 12”Wafer

• 測頭量測重現性精度±0.5um

• Robot warpage capability：+6 mm/-6mm

• 適用Wafer厚度：430~980um

• 量測方式為360°量測

• 最小量測角度設定值為1°

• 設備測量重覆精度：±1um

• For E84 SPEC

• For SECS/GEM SPEC