バックプレーン組み合わせとボンディング

このプロセスは、EPIとCMOS/TFTバックプレーンとの組み合わせとボンディングを行い、これによりバックプレーン上のドライバ回路をEPIと組み合わせてMicroLEDダイを形成するものです。CSTは、組み合わせとボンディングのための完全なプロセスと検査ソリューションを提供します。