MicroLED ディスプレイプロセス

エピタキー、略してEPIはMicroLEDの前工程で最も重要な工程であり、エピタキーの状態は後工程に大きな影響を与えるため、問題を検出できることが非常に重要です。 外盛はMicroLED EPIに適した検査ソリューションを提供します。

CMOS/TFTバックプレーンはMicroLEDの重要な原動力であり、MicroLEDの全プロセスに不可欠な要素です。CSTはCMOS/TFTバックプレーンに関連する材料や検査ソリューションを提供しています。

このプロセスは、EPIとCMOS/TFTバックプレーンとの組み合わせとボンディングを行い、これによりバックプレーン上のドライバ回路をEPIと組み合わせてMicroLEDダイを形成するものです。CSTは、組み合わせとボンディングのための完全なプロセスと検査ソリューションを提供します。

このプロセスは、完成したMicroLEDダイをターゲットキャリアボードに転送することです。MicroLEDのキーテクノロジーとして、CSTはマストランスファーのための完全なソリューションを提供します。

トランスファーされた製品に対して様々な検査を実施し、製品の品質を保証します。CSTは最適な検査ソリューションを提供します。

トランスファーされた製品のディスプレイ色域を変換・調整するために、CSTは適切な材料と関連するテストソリューションを提供します。

トランスファーされたMicroLED製品にガラスパネルと貼り合わせるために、CSTは適したプロセスや検査ソリューションを提供します。