ウェハー厚さ測定装置

応用プロセス

ウェハー厚さ測定装置は、あらゆる半導体プロセス（フロントエンド/バックエンド/パッケージなど）に適用できます。

利点

ウェーハの厚さ差を効果的に管理し、プロセス中の製品ロスを防止・回避します。

仕様と特徴

• 8インチと12インチウェハー対応

• 測定ヘッド測定繰り返し精度±0.5μm

• ロボット反り対応能力：+6mm/-6mm

• 適用ウェハー厚さ：430~980um

• 測定方式：360°測定

• 最小測定角度設定値は1°

• 装置測定繰り返し精度：±1um

• E84 SPEC対応

• SECS/GEM SPEC対応